flip chip ultrasonic bonder

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中文释义

un. 倒装超声焊接器

单词分析

单词结构：

flip chip ultrasonic bonder

字母数：27

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  • 单词拼写：flip chip ultrasonic bonder
  • 核心含义：un. 倒装超声焊接器

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更新时间：2025-12-07 17:46:32