flip chip bonding

英 [flip chip bonding]
美 [flip chip bonding]

中文释义

倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着

单词分析

单词结构：

flip chip bonding

字母数：17

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🎯 重点记忆：

  • 单词拼写：flip chip bonding
  • 核心含义：倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着

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更新时间：2026-01-01 18:14:01