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flip chip bonding
flip chip bonding
英
[flip chip bonding]
美
[flip chip bonding]
中文释义
倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着
单词分析
单词结构:
flip chip bonding
字母数:17
记忆提示
🎯 重点记忆:
单词拼写:flip chip bonding
核心含义:倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着
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更新时间:2025-12-28 22:05:11